AMD hé lộ CPU Ryzen 7000 xung 5,5GHz đầy bí ẩn, đánh bại cả Intel Core i9-12900K

AMD vừa mới hé lộ thế hệ CPU “Zen 4” nhằm đối đầu với Intel “Alder Lake” tại sự kiện Computex 2022. Tiến sĩ Lisa Su – CEO của AMD – cho thấy một con chip Ryzen 7000 16 nhân 32 luồng đã đánh bại luôn cả Intel Core i9-12900K 16 nhân 24 luồng trong phần mềm render Blender phổ biến. Cụ thể thì con chip AMD bí ẩn kia đã hoàn thành bài test nhanh hơn gần 1/3 so với đối thủ từ phía Intel thế hệ 12.

Thế chip mới hứa hẹn sẽ có hiệu năng đơn luồng tăng 15% so với Ryzen 9 5950X, sẵn sàng xưng bá về mặt hiệu năng tính toán lẫn gaming. Con chip bí ẩn kia còn chiến game bom tấn Ghostwire Tokyo mới ra mắt với xung nhịp dao động trong khoảng 5,3 GHz và 5,5 GHz.

Xung nhịp của thế hệ này tăng được là nhờ AMD đã khai thác tiến trình TSMC 5nm, cùng với đó là số chỉ thị mỗi nhịp (IPC) cũng được cải thiện. Ngoài ra, mỗi nhân CPU Ryzen 7000 series cũng sẽ có 1MB bộ nhớ đệm L2, tức là nhiều gấp đôi so với Zen 3 để tăng thêm hiệu năng.

Tương tự Ryzen 5000 và Zen 3, vi xử lý Ryzen 7000 sẽ có tối đa 2 Core Complex Dies (CCD), mỗi cái chứa 8 nhân Zen 4. Điều này có nghĩa là con chip đầu bảng của thế hệ Zen 4 này sẽ có tối đa 16 nhân, giống với thế hệ trước.

Riêng die I/O là phần được thay đổi nhiều nhất, vì die I/O 6nm chính là nơi chứa iGPU kiến trúc RNDA2 xịn sò. Tin vui là tất cả con chip Ryzen 7000 series sẽ có iGPU chứ không nhất thiết phải mua thêm card rời như những thế hệ trước đây. Ngoài ra, đây cũng là nơi chứa bộ điều khiển RAM DDR5, và bộ điều khiển kết nối PCIe 5.0. Trong con chip này còn có kiến trúc mới giúp tiết kiệm điện, thừa hưởng những công nghệ từ vi xử lý laptop Ryzen 6000 series nhằm cải thiện hiệu suất cho chip desktop.

Như những tìn đồn trước đây, phần nắp IHS của Ryzen 7000 đã được thay đổi hoàn toàn so với các thế hệ Ryzen trước đây nhằm tương thích với tản nhiệt CPU dành cho socket AM4, dù thế hệ mới đã chuyển sang socket AM5. Cơ bản thì đây là một thiết kế độc nhất giúp AMD giữ nguyên kích thước CPU giống thế hệ trước và đồng thời tương thích với tản nhiệt AM4.

Cùng với đó là việc chuyển sang loại LGA (giống Intel) thay vì là PGA. Mục đích của việc chuyển sang LGA là để cấp nhiều điện hơn và bảo đảm tính toàn vẹn (integrity) của tín hiệu cho các kết nối I/O tốc độ cao. Dù gì thì con chip này cũng phải xử lý các tín hiệu DDR5 và PCIe 5.0 nên điều này cũng hợp lý.

Tiếp đến là nền tảng bo mạch chủ AM5 kế nhiệm AM4 đình đám. Nền tảng mới sẽ có 3 chipset X670 Extreme (hoặc X670E), X670, B650. Tất cả đều dùng socket LGA chứa 1718-pin, khác nhau là ở các tính năng được hỗ trợ.

• X670 Extreme: Đây là chipset cao cấp nhất, hỗ trợ RAM DDR5 dual-channel và ép xung tẹt ga với dàn phase điện thuộc hàng “khủng bố”. Thêm vào đó, nền tảng này hỗ trợ lên đến 24 làn PCIe 5.0 (chia cho CPU và chipset), với 2 khe PCIe 5.0 x16 để gắn GPU và 1 khe PCIe 5.0 để gắn ổ lưu trữ.
• X670: Chipset này được thiết kế dành cho phần lớn chip Ryzen và những bộ PC gaming. Những bo mạch chủ này hầu hết sẽ có ít nhất 1 khe PCIe 5.0 để gắn card đồ họa, còn nếu không có PCIe 5.0 thì cũng sẽ có PCIe 4.0.
• B650: Đây là dòng phổ thông, tập trung vào yếu tố p/p, được thiết kế cân bằng giữa tính năng và hiệu năng. Những bo mạch chủ này ít nhất sẽ có 1 khe SSD PCIe 5.0, còn khe PCIe dành cho đồ họa thì sẽ là PCIe 4.0 (không có PCIe 5.0).

Có một điều cần lưu ý là B650 vẫn sẽ chạy với RAM DDR5 chứ không hỗ trợ RAM DDR4, do CPU AMD Ryzen 7000 chỉ chơi với DDR5 thôi, cho nên các bạn nhớ mua đúng loại RAM nhé.

Vẫn chưa rõ CPU Ryzen 7000 series và các bo mạch chủ sẽ ra mắt vào ngày nào, chỉ biết là sẽ vào mùa thu năm 2022. AMD cho biết thông tin chi tiết sẽ được hé lộ thêm khi ngày ra mắt gần kề.